普通純銅熔煉工藝及注意事項？普通純銅中氧的含量控制范圍通常分為兩組:一組為低氧銅其氧含量0.002%?0.004%或者更低，另一組為含氧銅其氧含M0.01%以上。不同產品應該采取不同的熔煉工藝。

普通純銅熔煉工藝及注意事項？工頻有鐵芯感應電爐是熔煉普通純銅普遍選用的熔煉設備。木炭是在感應電爐內熔煉普通純銅時采用最為普遍的一種覆蓋材料。炭黑、焦炭、石墨粉等以碳為主要成分的物質，也可以作為覆蓋劑材料。熔池表面上的大約150?200_厚的木炭覆蓋層，可以使熔體免受氧化。熾熱木炭同時還具有良好的保溫作用。實際上還原性氣氛或微還原性氣氛只能防止氧化，并不能使熔體中的氫等氣體和某些雜質元素除去，故原料的選擇在很大程度上決定了最終產品的化學成分品位。

熔煉含氧銅時，可在已熔化的銅液中直接通人空氣或者含氧氣體，使熔體中氧的含M達到一定值時停止，然后在熔體表面上覆以某種還原劑，或者采用加人其他種脫氧劑的方法將多余的氧除去,使氧含it降低到所希望的范圍。

某工廠在小型工頻有鐵芯感應電爐內熔化300kg銅，在1150t：時向銅液中直接吹人空氣，30min左右即完成了氧化過程。期間也可通過對熔體的氧含M連續進行檢測，以決定氧化過程的終止。脫氧劑可采用Cu-P、CU-Ca等中間合金。

通過Φ200_鑄錠試驗，使用表面質量優良的陰極銅原料時有疏松缺陷的鑄錠占10%,使用表面有少量凸瘤的陰極銅為原料時有疏松缺陷的鑄錠占44%，使用表面有大量凸瘤的陰極銅為原料時有疏松缺陷的鑄錠占到了93%，幾乎全部成為廢品。

經檢測陰極銅表面有大量凸瘤時，其氫含量是表面有較少凸瘤陰極銅的三倍。陰極銅表面上若殘留有硫酸銅CuS04*5H20,熔煉過程中形成的Ci^S也有可能進入到熔體。